01、20年“中國(guó)芯”—　中國(guó)集成電路的“風(fēng)向標(biāo)”
 

　　“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域影響力的行業(yè)盛會(huì)，素有產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”之稱。第20屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)，以“芯生萬(wàn)物，智算無(wú)界”為主題，廣泛匯聚行業(yè)頂尖專家企業(yè)，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，致力于發(fā)掘并表彰在集成電路領(lǐng)域中兼具重大科技創(chuàng)新價(jià)值與廣闊市場(chǎng)前景的杰出產(chǎn)品。
 

　　在本屆評(píng)選中，賽思全資子公司—深圳精嘉微電子有限公司自研的國(guó)產(chǎn)化SLIC語(yǔ)音芯片，從數(shù)百項(xiàng)申報(bào)產(chǎn)品中脫穎而出，成功斬獲“中國(guó)芯·芯火新銳產(chǎn)品”獎(jiǎng)。該榮譽(yù)不僅體現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力的高度與國(guó)產(chǎn)化價(jià)值獲得了國(guó)家層面的認(rèn)可，也成為賽思在芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、銳意進(jìn)取戰(zhàn)略布局的重要見(jiàn)證。
 

　　02、芯火新銳，SLIC語(yǔ)音芯片的全面突圍
 

　　此次榮獲“中國(guó)芯”芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)的純國(guó)產(chǎn)化SLIC語(yǔ)音芯片(用戶線路接口電路芯片)ASX630，是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)模擬電話線與數(shù)字交換系統(tǒng)連接的核心接口芯片。該技術(shù)壁壘高，設(shè)計(jì)難度大，在每年上億顆市場(chǎng)需求背景下，長(zhǎng)期被視為通信芯片領(lǐng)域的“硬骨頭”，更是當(dāng)前鋪設(shè)FTTR(光纖到房間)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的核心芯片。
 

　　賽思憑借高水平團(tuán)隊(duì)與持續(xù)資金投入，歷時(shí)兩年實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍，成功自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)化SLIC語(yǔ)音芯片。該芯片符合全球電信標(biāo)準(zhǔn)，提供純國(guó)產(chǎn)、單/雙通道全系列選擇，最小封裝僅4×6mm，集成SLIC、編解碼器、DTTF檢測(cè)等完整功能，并支持個(gè)性化定制。SLIC語(yǔ)音芯片ASX630同時(shí)，在FTTR萬(wàn)億市場(chǎng)需求背景下，SLIC語(yǔ)音芯片的特性，使其在其中展現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力與市場(chǎng)潛力。該芯片通過(guò)高壓-低壓共?？刂骗h(huán)路來(lái)抵消共模噪聲，大幅提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，為運(yùn)營(yíng)商優(yōu)化通信質(zhì)量、提升用戶黏性提供了硬件支撐。自2024年產(chǎn)品量產(chǎn)起，該系列SLIC語(yǔ)音芯片基于國(guó)內(nèi)通訊大廠已實(shí)現(xiàn)出貨，實(shí)現(xiàn)在FTTR市場(chǎng)全面突圍，在國(guó)產(chǎn)語(yǔ)音芯片中90%。千萬(wàn)片賽思國(guó)產(chǎn)化SLIC語(yǔ)音芯片跟隨通信終端設(shè)備進(jìn)入千家萬(wàn)戶的FTTR網(wǎng)絡(luò)，成為中國(guó)芯片自主化進(jìn)程中的一抹亮色。
 

　　SLIC語(yǔ)音芯片應(yīng)用場(chǎng)景此外，ASX630系列產(chǎn)品曾斬獲2024年長(zhǎng)三角“聚才建圈強(qiáng)鏈”行動(dòng)最佳案例、國(guó)內(nèi)通訊大廠質(zhì)量績(jī)效S級(jí)供方等榮譽(yù)，技術(shù)含金量獲背書。此次榮獲“中國(guó)芯”大獎(jiǎng)，進(jìn)一步鞏固了賽思SLIC語(yǔ)音芯片在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位。
 

　　03、芯火相傳，新征程智算未來(lái)
 

　　本次“中國(guó)芯”大會(huì)上，多位院士不約而同地提到了AI人工智能對(duì)實(shí)時(shí)性和低時(shí)延的新要求，這與賽思當(dāng)下的重點(diǎn)布局不謀而合。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)在數(shù)模混合芯片及時(shí)頻領(lǐng)域持續(xù)深耕的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，賽思始終專注于SLIC及高精度時(shí)鐘同步等底層核心技術(shù)的研發(fā)與突破，不斷完善從“時(shí)間源-授時(shí)端-用時(shí)端-時(shí)頻芯片”全場(chǎng)景產(chǎn)品鏈布局，為應(yīng)對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)與智能時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)傳輸實(shí)時(shí)性、確定性的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。此次榮膺“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng)，是賽思新征程的起點(diǎn)。未來(lái)，賽思將繼續(xù)秉持“精益求精，創(chuàng)新不止”的理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)品創(chuàng)新，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，積極響應(yīng)AI人工智能對(duì)實(shí)時(shí)性與低時(shí)延的新要求，為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)“芯”力量。